CHẤT PHỤ GIA BẢO VỆ BỀ MẶT ĐỒNG TRONG BO MẠCH ĐIỆN TỬ – 2-OCTYLBENZIMIDAZOLE (C₁₅H₂₂N₂)

Tên sản phẩm: 2-Octylbenzimidazole
Công thức hóa học: C₁₅H₂₂N₂
Dạng: Bột tinh thể mịn
Màu sắc: Trắng ngà đến vàng nhạt
Tính chất: Không tan trong nước, tan tốt trong dung môi hữu cơ (ethanol, toluene, acetone).

 Giới thiệu sản phẩm

2-Octylbenzimidazole là chất phụ gia chống ăn mòn và bảo vệ bề mặt đồng hiệu quả cao, được sử dụng rộng rãi trong ngành sản xuất bo mạch điện tử (PCB), linh kiện điện – điện tử, và các quy trình xử lý bề mặt kim loại. Sản phẩm giúp ngăn chặn quá trình oxy hóa, sulfat hóa và ăn mòn điện hóa của lớp đồng, đảm bảo bề mặt kim loại sáng bóng, ổn định và bền lâu trong môi trường khắc nghiệt.

 Cơ chế hoạt động

2-Octylbenzimidazole hoạt động thông qua cơ chế tạo lớp màng bảo vệ phân tử trên bề mặt đồng. Các nhóm imidazole có khả năng liên kết mạnh với ion Cu⁺ và Cu²⁺, hình thành lớp film bảo vệ bền vững, hạn chế sự tiếp xúc giữa kim loại và không khí hoặc dung dịch ăn mòn. Nhờ đó, tăng tuổi thọ và độ ổn định của mạch in trong quá trình lưu trữ hoặc hàn.

 Ưu điểm nổi bật

• Tạo lớp màng bảo vệ mỏng, bền và không ảnh hưởng đến độ dẫn điện của đồng.
• Khả năng chống oxy hóa, chống ăn mòn và chống xỉ hàn vượt trội.
• Ổn định ở nhiệt độ cao, không bay hơi hay phân hủy trong môi trường khắc nghiệt.
• Thân thiện với các dung dịch xử lý PCB khác, dễ phối trộn với dung môi hữu cơ.
• Không gây đổi màu, đảm bảo bề mặt đồng sáng bóng, sạch và dễ hàn.

Ứng dụng

• Sử dụng trong các công đoạn sau khi mạ hoặc khắc đồng để bảo vệ bề mặt.
• Phụ gia trong dung dịch post-treatment hoặc anti-tarnish cho PCB.
• Ứng dụng trong sản xuất linh kiện điện tử, thiết bị vi mạch, bo mạch đa lớp (Multilayer PCB).
• Có thể dùng trong xử lý bề mặt đồng, đồng hợp kim, đồng thau.

 Thông số kỹ thuật (tham khảo)

Bảo quản & đóng gói

• Đóng gói: Túi PE 1 kg, 5 kg hoặc theo yêu cầu khách hàng.
• Bảo quản: Nơi khô ráo, thoáng mát, tránh ánh nắng trực tiếp và nhiệt độ cao.
• Hạn sử dụng: 24 tháng kể từ ngày sản xuất.