Giới thiệu chung

Dung dịch Super Roughening CZ-3100B là một hóa chất xử lý bề mặt chuyên dụng trong ngành sản xuất bo mạch điện tử (PCB) và linh kiện điện tử. Mục đích chính là tạo độ nhám rất mịn cho bề mặt đồng hoặc các lớp mạ trước khi áp dụng lớp sơn, keo, màng nhựa, giúp tăng độ bám dính (“anchor effect”) và nâng cao độ tin cậy của liên kết giữa kim loại và vật liệu cách điện.
Thành phần chính:

• HCOOH (acid formic) khoảng 10 %,
• HCOONa (muối natri formate) khoảng 10 %,
• H₂O (nước) khoảng 80 %.

Tính chất & cơ chế hoạt động

• Acid formic (HCOOH) hoạt động như một tác nhân ăn mòn nhẹ, hòa tan lớp oxit và làm sứt mẻ siêu nhỏ bề mặt đồng hoặc lớp mạ, tạo các rãnh, lỗ vi mô giúp vật liệu tiếp theo bám tốt hơn.
• Muối natri formate (HCOONa) đóng vai trò ổn định pH, điều chỉnh môi trường và giúp kiểm soát tốc độ xử lý, giảm việc ăn mòn quá mức và tăng tính đồng đều của bề mặt.
• Kết hợp với nước làm dung môi chính giúp làm loãng acid, duy trì môi trường xử lý và bảo đảm tỷ lệ an toàn trong quá trình sử dụng.
• Khi sử dụng, dung dịch nhúng hoặc phun lên bề mặt đồng/thiết bị, sau đó thực hiện xả và rửa sạch. Bề mặt sẽ đạt được độ nhám rất nhỏ, tăng diện tích tiếp xúc giữa lớp tiếp theo (keo, màng, sơn) và kim loại, từ đó tăng độ bám dính và độ ổn định trong môi trường nhiệt, độ ẩm.

Ứng dụng

• Xử lý bề mặt đồng của bo mạch in (PCB) trước khi dán màng, phủ solder-mask, hoặc trước khi lamination đa lớp.
• Tạo liên kết bền giữa lớp đồng và lớp polymer/keo/hợp chất trong quá trình sản xuất linh kiện điện tử, đặc biệt cho các bo mạch mật độ cao, yêu cầu độ bám dính cao và độ tin cậy lớn.
• Xử lý bề mặt trước khi mạ, trước khi phủ keo hoặc lớp chống ăn mòn để cải thiện độ bám và tuổi thọ của lớp phủ.
• Dùng trong dây chuyền sản xuất bo mạch tự động khi cần tăng hiệu suất bonding giữa lớp đồng và lớp tiếp theo, giảm tỷ lệ lỗi do bong tróc hoặc delamination.

Lợi thế & lưu ý

Lợi thế:

• Tăng độ bám dính giữa kim loại và vật liệu tiếp theo, giúp nâng cao độ tin cậy sản phẩm điện tử trong điều kiện nhiệt độ và độ ẩm thay đổi.
• Quy trình hóa học nhẹ hơn so với ăn mòn cơ học hoặc các quá trình xù bề mặt mạnh, giúp tránh làm tổn hại quá mức lớp đồng hoặc vật liệu nền.
• Thích hợp cho bo mạch mật độ cao, linh kiện miniaturized, nơi mà diện tích tiếp xúc nhỏ cần tối đa hóa liên kết.

Lưu ý:

• Cần kiểm soát chính xác các tham số: thời gian nhúng/phun, nhiệt độ, nồng độ dung dịch, rửa nghiêm ngặt sau khi xử lý để loại bỏ dư acid/muối và tránh ăn mòn tiếp diễn.
• Hạn chế việc tạo lớp oxide mới sau xử lý — sau khi nhám hóa, nên nhanh chóng tiếp tục với bước xử lý tiếp theo (keo, phủ) để tránh oxy hóa bề mặt đồng.
• Do acid formic có tính ăn mòn và hơi có thể gây kích ứng da/mắt, nên người vận hành cần trang bị bảo hộ cá nhân (găng tay, kính, thông gió tốt).

Lưu trữ dung dịch nơi mát, tránh ánh nắng trực tiếp, và kiểm tra định kỳ nồng độ, pH và độ ổn định để đảm bảo hiệu suất xử lý